25일 송도국제도시에서 인천시·산업부 공동 주최
최신 기술 동향 공유…“기업·대학 네트워크 구축”
인천에서 세계 유수의 반도체 석학과 기업인이 한자리에 모여 글로벌 반도체 산업의 최신 기술 동향을 공유하고, 해외 기업·대학과 네트워크를 확장하는 교류의 장이 열렸다.
인천시는 25일 연수구 송도국제도시 오크우드 프리미어 인천에서 ‘인천 반도체 글로벌 워크숍’을 개최했다고 밝혔다. 시와 산업통상부가 주최하고, 인하대와 인천반도체포럼이 공동 주관한 이번 행사에는 반도체 기업과 유관기관 관계자 130여명이 참석했다.
이날 기조 강연을 맡은 이성(Sung Yi) 포틀랜드주립대 교수는 급변하는 기술 환경 속에서 반도체 산업이 지속 성장하려면 글로벌 공동 연구와 기술 생태계 연계 등 국제 협력이 필수적이라고 강조했다.
패키징 분야 권위자인 쉐이쥔 판(Xuejun Fan) 텍사스주립대 석좌교수는 ‘칩렛 및 이종 집적 패키징의 도전 과제’를 주제로 급변하는 반도체 패키징 기술 이슈와 향후 산업이 나아가야 할 방향을 제시했다.
기술 세미나에는 국내 대기업과 해외 기업 관계자들이 참여해 전문성을 높였다. ‘인텔’의 보라 발로울루(Bora Baloglu) 박사는 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따른 차세대 패키징 기술을 소개하며 첨단 패키징이 고성능 연산을 실현하는 핵심 기술임을 강조했다. ‘지멘스’의 안드라스 바스-바르나이(Andras Vass-Varnai) 박사는 3D 집적회로에서 난제인 열 문제 해결을 위한 전자 설계 자동화(EDA)·다중물리 기반의 통합 설계 프로세스를 소개했다.
마지막 초청 강연자인 한봉태 메릴랜드대 교수는 열경화성 소재 기반의 반도체 제조 공정을 새로운 시각에서 조명하며, 소재 특성과 공정 변수를 종합적으로 고려한 포괄적 설계의 필요성을 설명했다.
하병필 행정부시장은 “이번 워크숍은 최신 반도체 기술 동향을 공유하고, 국내외 기업·학계·연구기관이 협력 기반을 다지는 자리였다”며 “앞으로도 시는 반도체 산업 선도 도시로서 다양한 정책을 추진하겠다”고 말했다.
/변성원 기자 bsw906@incheonilbo.com