인천 서구 가좌동에 본사를 둔 반도체 장비 기업 한미반도체가 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 장비를 추가 공급하기로 했다.

이에 따라 한미반도체 누적 수주 금액이 2000억원을 넘어섰다.

24일 한미반도체에 따르면 HBM 공정 장비 3세대 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 SK하이닉스에 공급하기로 했다.

이번 수주 금액은 214억8300만원에 달한다. 지난해 11월 3세대 하이퍼 모델을 출시한 지 4개월 만에 수주 성과를 거둔 셈이다.

한미반도체는 당시 최신 기술을 적용한 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 출시했다.

듀얼 TC 본더 그리핀은 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.

차세대 HBM 생산에 필요한 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 향상된 점이 특징이다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 고성능을 내는 차세대 반도체를 말한다.

이 중 TC본더는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 하는 필수 공정 장비다.

이번 성과를 통해 한미반도체RK SK하이닉스로부터 수주한 금액이 2000억원을 넘어서게 됐다.

한미반도체의 SK하이닉스 수주 실적은 지난해 하반기 1012억원이었다.

올해의 경우 지난달까지 860억원을 기록했다.

여기에 이번 215억원을 수주가지 더해지면서 누적 2000억원을 넘긴 것이다.

한미반도체 관계자는 “듀얼 TC 본더는 지난해 하반기에 1012억원을 수주했고, 지난달에 860억원을 수주했다”며 “이번에 215억여원 수주를 받으면서 누적 2000억원이 넘는 창사 최대 수주를 기록했다”고 말했다.

업계는 HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼, 한미반도체의 신규 장비 발주가 지속될 것이라고 전망하는 분위기다.

또한 최근 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정하면서 TC 본더가 HBM4 생산에도 계속 적용될 가능성이 커졌다는 분석도 나온다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “올해는 듀얼 TC 본더가 매출에 이바지하는 원년이 될 것”이라며 “한미반도체는 지금까지 109건 특허를 출원하는 등 독보적인 기술과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산 중”이라고 말했다.

이어 “고객 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다”며 “목표로 잡았던 4500억원 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

/전민영 기자 jmy@incheonilbo.com

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