경기도와 수원시가 공동 주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오는 8월 28∼30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 도와 시는 반도체 패키징 산업을 전략적으로 육성하기 위해 올해부터 예산을 공동 지원한다.

19일 경기도에 따르면 차세대 반도체 패키징 산업전은 ▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲반도체 패키징 소재 및 부품 ▲반도체 패키징 기술 솔루션 등을 전시할 예정이다. 이와 관련된 반도체 후공정 관련 기업은 누구나 참여가 가능하다. 참여 기업은 전시회 기간 중 종합 반도체 기업 및 반도체 후공정(OSAT) 기업 등 주요 바이어들과 새로운 협력 기회를 창출할 수 있다. 동시 개최되는 포럼 및 기술 세미나를 통해 최신 반도체 패키징 산업의 핵심 동향을 파악할 수 있다. 도는 참여기업을 참여기업을 오는 7월말까지 모집한다.

올해부터 대만·미국·일본 등 반도체 산업을 선도하는 해외 국가들의 참여가 확대된다. 서울대만무역센터(TAITRA)와 미국상공회의소(AMCHAM)는 전시 기간 중 부스 운영을 통해 참여 기업들의 해외 진출을 위한 협력을 지원한다.

일본의 반도체 기업 레조낙은 전문 포럼에 연사로 참여해 일본 반도체 패키징 협력체인 'JOINT2(일본소부장기업연합체)'의 연구 성과를 발표할 예정이다.

앞서 지난해 8월 처음열린 '2023 차세대 반도체 패키징 산업전'에는 삼성전자, SK하이닉스 등 91개 기업·기관이 276개 부스를 마련해 참여했다. 3일 동안 전시회에 8296명이 관람했다

송은실 도 반도체산업과장은 “올해에도 행사 개최를 통해 반도체 패키징 분야 유익한 첨단 기술정보를 공유할 수 있도록 다양한 프로그램을 마련할 예정으로 많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다.

/최인규 기자 choiinkou@incheonilbo.com

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