인천에 본사를 둔 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)로부터 415억원 규모 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비를 수주했다고 공시했다. 이번 수주는 한미반도체 창사 이래 최대 규모 계약으로 지난해 매출 3275억원의 약 12.7%에 달한다.

한미반도체가 이번에 공급하는 장비는 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 및 반도체 제조용 장비다.

듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능을 획기적으로 개선한 제품이다.

한미반도체는 지난달 24일 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 출시를 발표했다. 당시 글로벌 반도체 기업에 납품하겠다는 계획도 함께 알렸다.

한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다.

시장조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억 달러에서 연평균 16%씩 성장해 2030년에는 980억 달러 규모로 성장할 전망이다. 전체 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중은 31.3%다.

한미반도체는 이번 달 대만에서 개최되는 전시회 '2023 세미콘 타이완'에서 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지'에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW'를 공개할 예정이다. 아울러 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 협업해 마케팅을 강화할 계획이다.

한미반도체는 최근 주목받는 인공지능(AI) 반도체용 광대역메모리(HBM) 생산 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위해 지난달 '본더팩토리 (Bonder Factory)'를 오픈하기도 했다.

회사가 보유한 총 2만40평 규모의 5개 공장 가운데 3공장을 활용해 본더팩토리를 구축했다. 3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 크린룸을 보유하고 있다. 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC 본더와 플립칩 본더를 생산하는 데 최적의 환경을 제공할 것으로 회사는 보고 있다.

한미반도체 관계자는 “글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점 확인 후 조심스레 회복을 전망하는 추세”라며 “인공지능 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산능력(CAPA)을 갖추려고 노력했다”고 말했다.

한미반도체는 지난 7월 중국 상하이에서 열린 '2023 세미콘 차이나' 전시회에 국내 반도체 장비 기업 가운데 유일하게 공식 스폰서로 참가한 바 있다. 이달 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완' 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 글로벌 마케팅 활동을 이어갈 계획이다.

/곽안나 기자 lucete237@incheonilbo.com

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