반도체 후공정 산업을 중심으로 한 특화단지 유치에 속도를 내는 인천시가 반도체 후공정 소재·부품·장비 기업 경쟁력 강화에 나섰다.

시는 지난 10일 인천테크노파크, 한국생산기술연구원과 '반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업 추진' 공동노력을 위한 업무협약을 맺었다고 12일 밝혔다.

이번 협약의 주요 골자는 ▲반도체 패키징 후공정 기업의 연구개발(R&D) 및 애로 기술지원 체계 구축 ▲평가, 인증, 특허 지원 등 기술 성과 강화 지원▲인천시 파트너 기업, 협력 기업의 정보 교류 등 여러 분야에서 기관 간 긴밀한 협력을 이어나가는 것이다.

시는 올 상반기 선정이 예정된 '반도체 특화단지' 유치에 총력전을 벌이고 있다.

앞서 시는 기업 집적화와 입지적 장점 등을 들어 반도체 후공정 생태계 조성 최적지임을 강조하고, 남동산단∼송도∼영종 신규 첨단제조산단 등 3개 권역을 엮은 대규모 반도체 벨트 조성 계획을 밝혔다.

이를 위해 지난해 10월 반도체 특화단지 추진위원회 출범을 시작으로 산·학·연·관 업무협약, 투자유치 설명회 등을 진행해왔으며 국내외 기업들로부터 신규 첨단산단 입주의향서를 받았다.

특화단지 공모 마감이 2월27일로 약 2주 앞으로 다가온 가운데, 시는 신청서 등을 마무리해 신청한다는 계획이다.

이남주 시 미래산업국장은 “향후 성장 가능성이 큰 시스템 반도체 부문의 잠재력이 국내에서 가장 높고, 공항·항만·경제자유구역 등 최고의 인프라를 갖추고 있어 특화단지로 선정 시 가장 큰 파급효과를 기대할 수 있는 곳이 바로 인천”이라며 “반도체 후공정 산업의 메카 조성을 위한 기반 마련과 반도체 초강대국 달성을 위한 R&D 지원 등을 통해 인천 소부장기업들이 세계 시장에 진출할 수 있도록 힘쓰겠다”고 말했다.

 

/정혜리 기자 hye@incheonilbo.com

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