반도체 패키지 개발업체인 바른전자(대표·최완균)가 최근 기존 플라스틱 BGA(볼 그리드 어레이)보다 크기 및 두께를 줄이고 가격을 낮춘 반도체 패키지(제품명·TM-BGA)를 개발하고 본격 생산에 들어갔다.

　BGA는 반도체 패키지군에 들어가는 요소중의 하나로 전 세계에서 수요가 크게 늘고 있는 첨단 기술영역이다.

〈김진국기자〉

　바른전자는 주로 SRAM, 플래시 메모리 및 DRAM 등의 메모리 칩이 내장되는 이 패키지에 가격이 저렴한 일반 인쇄회로기판(PCB)을 담았고 주요 원자재를 국산화함으로써 다른 제품에 비해 가격을 크게 낮췄다.

　이 회사는 내년 상반기 월산 30만개 규모의 생산설비를 갖춰 본격 양산에 들어가는 한편 소량 다품종 생산체제를 통한 수요창출을 위해 볼피치 및 패키지 크기를 고객이 원하는대로 공급할 계획이다.

　바른전자는 지난해 12월 삼성전자에서 사내벤처 형태로 독립한 뒤 지난 2월에 법인등록된 벤처기업이다. ☎032-674-4063/4

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