삼성전자는 15일 중국 베이징에서 '삼성 미래기술 포럼'을 열고 인공지능(AI) 분야에 최적화한 메모리 솔루션 등을 대거 선보였다고 밝혔다.

이날 행사에는 바이두와 샤오미, 하이크비전 등 중국의 글로벌 기업과 현지 AI 관련 스타트업 관계자 500여명이 참석했다.

삼성전자는 이번 행사에서 메모리, 시스템 LSI, 파운드리 등 각 사업부와 삼성디스플레이가 개발한 최첨단 제품·기술을 공개했다.

메모리 사업부는 AI 시스템 성능을 극대화할 수 있는 'HBM2 D램'을 비롯해 차세대 빅데이터와 스토리지 시스템에 최적화한 256기가바이트(GB) D램 모듈, 세계 최고 수준의 처리 속도를 갖춘 그래픽용 메모리인 16기가비트 GDDR6 그래픽 D램 등을 선보였다.

시스템 LSI 사업부는 AI 기능을 대폭 강화한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스9(9820)'과 신소재를 적용한 초소형 이미지센서 '아이소셀 플러스' 등을 내놨다.

파운드리 사업부는 최근 공정개발을 마치고 생산에 착수한 EUV(극자외선) 적용 7나노 공장과 함께 AI용 토털 솔루션, 첨단 파운드리 솔루션·지원 프로그램인 'SAFE(삼성 어드밴스트 파운드리 에코시스템)'를 소개했다.

삼성디스플레이는 AI, 5G, 사물인터넷(IoT) 분야에서 새로운 애플리케이션에 적용할 수 있는 올레드(OLED) 패널 기술 등을 선보였다.

이날 행사에서는 삼성전자 SRA 래리 헥 (Larry Heck) 박사와 중국 칭화대 마이크로 전자 공학 연구소의 인쇼우이 교수, 중국의 스타트업 기업인 캠브리콘(Cambricon)의 CEO 천 티엔스(Chen Tianshi) 박사가 기조 연설을 통해 AI 기술의 최신 동향과 미래 전망을 발표했다. 

이어진 패널토론에서는 중국의 다양한 AI 업체들이 참여해 AI산업의 발전방향을 모색하며 고성능ㆍ고효율 부품 솔루션은 산업 성장에 필수 요소임을 강조했다.

삼성전자 DS부문 중국 총괄 최철 부사장은 이"AI, 5G, IoT, 자율주행, 블록체인 등 혁신 기술들은 우리의 삶을 근본적으로 변화 시킬 수 있다"며 "이번 포럼을 통해 중국내 다양한 AI 파트너들과 긴밀한 협력관계를 구축하고, 첨단 부품 솔루션 수요를 지속적으로 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.

 

/이종철 기자 jclee@incheonilbo.com

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