삼성전자는 지난 7일 서울 신라호텔에서 반도체 총괄 이윤우 사장, 미국의 브룩스 오토메이션사(Brooks Automation) 로버트 테리언 사장 등이 참석한 가운데 반도체 장비 합작사 설립 조인식을 맺었다.

 삼성전자가 지분의 30%인 18억원, 브룩스 오토메이션사가 70%인 42억원을 투자해 설립할 가칭 B.M.A.(Brooks Manufacturing Asia)반도체 장비 합작사는 반도체 핵심 제조공정인 에칭, CVD(화학증착), PVD(물리증착) 등의 공정에 웨이퍼를 장착 또는 이동시키는 장비와 웨이퍼크기에 따라 시스템을 자유 자재로 변경, 반도체 업체들이 도입예정인 차세대 300㎜웨이퍼를 생산하게 된다.

〈용인=김종성기자〉 jskim@inchonnews.co.kr