BM텔레콤이 차세대 주력 제품으로 키우고 있는 필름스피커는 산학연 공동 연구를 통해 KIST에서 개발한 것이다.
이 제품은 기존의 부피가 큰 진공방식인 콘스피커를 대체할 차세대 스피커로, 상용화되면 음향기기와 관련 산업에 큰 변화를 일으킬 것으로 기대되고 있다.
일반적으로 음원으로서 전기신호는 케이블이나 혹은 공청음력(Airo-listen sound)을 통해 전달되고, 진동소자(Diaphram)가 소리를 만들어낸다. 이런 과정에서 기존 스피커는 많은 공간이 필요하고, 소리를 만들어 내려면 계란모양이나 고깔모양의 고정적인 모양이 될 수밖에 없었다.
필름 스피커는 PVDF(폴리불화비닐계)를 표면 처리한 얇은 샌드위치 구조로 중합된 전극(Electrode)을 내포하고 있으며 별도 과정의 열처리라든가 추가 공정을 거치지 않고 일관되게 제품화 할 수 있다.
그래서 이 제품은 형태는 종이처럼 얇고, 가볍고 유리처럼 투명하고, 크기의 제한이 없으며 다양한 인쇄가 가능하다는 특징이 있다. 또 접거나 오려서 사용이 가능하다.
기능에서도 모양에 따라 다양한 음질이 가능하고 기존 콘 스피커에 비해 높은 주파수의 음역을 가져 해충퇴치기 등의 다양한 응용 제품을 생산할 수 있다.
BM텔레콤은 앞으로 현재 필름 두께인 45㎛를 80㎛, 110㎛, 150㎛로 다양화해 저음의 보상율을 높여 기존의 소리보다 부드럽고 편안한 느낌의 음질을 얻을 수 있도록 개발할 예정이다.
또 초경량, 초박형이면서 가격이 저렴한 앰프 개발을 위해 일본의 FPS사와 협력, 히타치의 압력소자를 활용한 앰프 개발을 진행하고 있다. <이현구기자> h1565@incheontimes.com

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