한화정밀∙SK하이닉스, 반도체 후공정 장비 국산화 성공
한화정밀∙SK하이닉스, 반도체 후공정 장비 국산화 성공
  • 조혁신
  • 승인 2020.09.21 10:33
  • 수정 2020.09.21 10:34
  • 댓글 0
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핵심 장비 '다이본더' 장영실상 수상…양사 기술 접목해 성과

 

▲ [한화정밀기계 제공]

 

▲ 한화정밀기계와 SK하이닉스의 장영실상 수상자들. [한화정밀기계 제공]

 

일본의 수출 규제로 우리나라 반도체 산업이 소재·부품·장비 조달에 위험 요소를 떠안고 있는 가운데 한화정밀기계와 SK하이닉스가 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더(Die Bonder)'를 국산화하는데 성공했다.

한화그룹의 전자장비 제조회사 한화정밀기계는 다이 본더가 'IR52 장영실상' 수상 제품(37주차)으로 선정됐다고 21일 밝혔다.

다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도로 꼽힌다.

그 동안 우리나라는 이 장비를 비롯한 반도체 장비를 90% 이상 일본 수입에 의존하고 있었으나 일본이 한국에 대한 반도체 소재와 부품, 장비 수출음 규제하자 정부는 소재·부품·장비(소부장) 산업 경쟁력 강화 대책을 세우고 국산화를 독려했다. 이에 따라 한화정밀기계는 반도체 소부장 국산화에 뛰어들어 반도체 후공정 핵심 장비인 다이본더를 국산화하는데 성공하게 됐다.

한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용, 자재 교체 시간을 개선했다고 밝혔다. 또한 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트(Air Lift) 종류의 픽업 장치를 적용해 25㎛(마이크로미터) 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업하는 동시에 불량률을 개선했다.

/조혁신 기자 mrpen@incheonilbo.com

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